Đầu nối dải siêu nhỏ SMA Manufacturer
Giới thiệu sản phẩm:
Được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng biên PCB, cho phép chuyển đổi suôn sẻ từ đường dây vi dải sang cáp đồng trục. Nó thường được gọi là trình kết nối End Launch.
Tính năng sản phẩm:
Thiết kế bù trở kháng: Cấu trúc chốt trung tâm được thiết kế đặc biệt bù cho điện dung ký sinh trong khu vực chuyển tiếp PCB, duy trì trở kháng không đổi 50Ω.
Gắn kiểu kẹp: Không cần khoan PCB; nó được bảo đảm thông qua kẹp và hàn, giảm thiểu các hạn chế về số lượng lớp PCB.
Hiệu suất băng rộng: Duy trì đặc tính truyền dẫn tuyệt vời ngay cả trong dải tần số sóng milimet.
Ưu điểm ứng dụng:
Tính toàn vẹn tín hiệu được tối ưu hóa: Một thành phần quan trọng để thử nghiệm phát triển RF và bảng thử nghiệm tần số cao.
Tiết kiệm không gian: Được gắn phẳng với cạnh bo mạch mà không làm tăng chiều cao bề mặt PCB.
| Phạm vi nhiệt độ | -55～ 155°C(Cáp PE -40～ 85°C) |
| Dải tần số | DC～12.4GHz(Cáp bán cứng DC~18GHz) |
| Điện trở cách điện | ≥5000MΩ |
| Mất chèn | ≤0,15 dB/6GHz |
| Tỷ số sóng đứng điện áp (VSWR) | Cáp thẳng linh hoạt<1,10 0,02f |
| Cáp bán cứng<1,07 0,018f | |
| Cáp linh hoạt góc phải ≤ 1,20 0,03f | |
| Cáp bán cứng ≤ 1,17 0,02f | |
| Độ bền (giao phối) | ≥500 chu kỳ |
