Đầu nối RF vi dải 7/16(L29) Manufacturer
Tổng quan về sản phẩm
Việc tích hợp khuếch đại RF công suất cao, kết hợp tín hiệu và giám sát công suất trên đế PCB vi sóng yêu cầu đầu nối DIN 7/16 khởi động trực tiếp từ đường truyền PCB. Dòng đầu nối RF vi dải 7/16 này kết nối quá trình chuyển đổi giữa các cấu trúc truyền dẫn PCB phẳng (cấu hình vi dải, dải dải và chất nền lơ lửng) và giao diện đồng trục 7/16 DIN. Nó cho phép các thiết kế mô-đun công suất cao dựa trên PCB kết nối trực tiếp với cơ sở hạ tầng cấp nguồn 7/16 DIN mà không cần bộ chuyển đổi can thiệp, giảm thiểu tổn thất chèn và điều chế xuyên thụ động (PIM) khi chuyển đổi từ bo mạch sang đầu nối.
Các tính năng chính
Hình học khởi động cạnh PCB được tối ưu hóa để chuyển đổi trở kháng mượt mà từ đường truyền 50 Ω sang giao diện đồng trục 7/16 DIN, giảm thiểu tổn thất phản hồi.
Chiều cao chốt chính xác và các tính năng căn chỉnh bảng mạch giảm thiểu tác động về điện do lỗi căn chỉnh ở tỷ lệ vật lý lớn hơn ở định dạng 7/16.
Vật liệu điện môi tương thích công suất cao và hình dạng tiếp xúc quản lý mức điện áp và dòng điện cao hiện có trong các ứng dụng bảng phát.
Nhiều tùy chọn hàn và buộc chặt cơ học mang lại khả năng giữ bảng an toàn dưới sự rung động và chu kỳ nhiệt.
Thiết kế PIM thấp ở giao diện PCB kết hợp các bề mặt tiếp xúc và lựa chọn vật liệu được tối ưu hóa để giảm thiểu hiện tượng xuyên điều chế thụ động.
Tiếp điểm trung tâm mạ vàng và dây dẫn bên ngoài mạ bạc được kiểm soát đảm bảo độ dẫn điện và khả năng hàn tối ưu ở mặt gắn PCB.
Tương thích với phạm vi độ dày PCB tiêu chuẩn được sử dụng trong các thiết kế mô-đun truyền thông cơ sở hạ tầng và phát sóng.
Giao diện kết nối phù hợp với kích thước tiêu chuẩn, đảm bảo khả năng tương tác với tất cả phần cứng kết nối DIN tiêu chuẩn 7/16.
Lợi thế cạnh tranh
Khả năng kỹ thuật RF: Tài nguyên kỹ thuật RF nội bộ thiết kế và mô phỏng hình học chuyển tiếp đầu nối trước khi tạo công cụ, giảm rủi ro về hiệu suất.
Chuyên môn về triển khai PCB công suất cao: Được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng truyền thông và phát sóng công suất cao, tính đến hệ thống sưởi điện môi, quản lý nhiệt và cơ chế PIM.
Thiết kế dựa trên mô phỏng: Hình học chuyển tiếp được xác thực bằng cách sử dụng mô phỏng điện từ trước khi sản xuất công cụ để đảm bảo đáp ứng các mục tiêu hiệu suất mà không bị chậm trễ dự án.
Quy trình từ nguyên mẫu đến sản xuất: Khả năng tạo công cụ nội bộ hỗ trợ quay vòng nguyên mẫu nhanh chóng, sau đó mở rộng quy mô sản xuất số lượng lớn cho các thiết kế bo mạch mới.
Hỗ trợ Kỹ thuật Ứng dụng: Hỗ trợ kỹ thuật luôn sẵn sàng để xem xét các thông số PCB và cấu hình bố cục để đề xuất dấu chân đầu nối chính xác cho các thiết kế mô-đun cụ thể.
Ứng dụng điển hình
Cổng đầu ra PCB giai đoạn khuếch đại cuối cùng của máy phát sóng trạng thái rắn
Cổng kết nối mô-đun PCB và bộ chia RF công suất cao trong hệ thống phát sóng
Mô-đun bộ khuếch đại trạng thái rắn của máy phát Giao diện đầu ra RF PCB
Hệ thống mảng pha và giao diện kết nối mô-đun truyền thông PCB
Bộ điều khiển bộ khuếch đại công suất đường lên vệ tinh giai đoạn lắp ráp PCB
Điểm phun và trích xuất tín hiệu PCB của thiết bị kiểm tra RF công suất cao
Trạm cơ sở và mô-đun truyền thông Cổng kết nối PCB
Câu hỏi thường gặp
Hỏi: Đầu nối PCB vi dải 7/16 của bạn được xếp hạng ở mức công suất nào?
Đáp: Việc xử lý nguồn điện của đầu nối gắn PCB phụ thuộc vào chất nền PCB, hình dạng vết, nhiệt độ môi trường và tần số. Chúng tôi thiết kế các đầu nối dải vi mô 7/16 dành cho mức công suất cao liên quan đến các ứng dụng mô-đun PCB phát sóng và radar.
Hỏi: Đầu nối vi dải 7/16 của bạn tương thích với vật liệu nền PCB nào?
Trả lời: Đầu nối dải vi mô 7/16 của chúng tôi được thiết kế để sử dụng trên các chất nền PCB bao gồm các tấm mỏng làm từ PTFE tổn thất thấp, các tấm mỏng hydrocarbon chứa đầy gốm (chẳng hạn như dòng Rogers RO4000 và RO3000) và các chất nền khác thường được sử dụng trong các mô-đun bộ khuếch đại radar và phát sóng.
Câu hỏi: Bạn có thể cung cấp dấu vết PCB và hướng dẫn bố trí được đề xuất cho đầu nối dải vi mô 7/16 của mình không?
Đ: Vâng. Chúng tôi cung cấp các nguyên tắc về dấu vết PCB, mẫu đất và quy trình hàn được đề xuất cho từng kiểu đầu nối. Đối với các thiết kế mô-đun công suất cao mới, nhóm kỹ thuật ứng dụng của chúng tôi sẵn sàng xem xét bố cục PCB của bạn và đề xuất tối ưu hóa hình học chuyển tiếp trước khi bạn cam kết chế tạo PCB.
